芯片又被稱為集成電路，是處理器的核心。要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語權(quán)，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎(chǔ)，而這個根技術(shù)，就是制定相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)逐步成為了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不僅提供授權(quán)可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環(huán)。

      所以我們就看到，近期我們也開始在芯片標(biāo)準(zhǔn)上發(fā)力，但如果還是延續(xù)芯片產(chǎn)業(yè)的老技術(shù)，勢必是無法與當(dāng)下的芯片巨頭所抗衡的，因此我們瞄準(zhǔn)了芯片發(fā)展的大方向，也就是小芯片技術(shù)，制定了我們自己的標(biāo)準(zhǔn)，也就是原生chiplet小芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。chiplet技術(shù)是芯片發(fā)展的大勢所趨，目前美企也在該領(lǐng)域進行深耕，毫無疑問，這一次我們走到了時代的前沿，而就在我國小芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后的第六天，國產(chǎn)4納米芯片就傳來了好消息，可以說這與剛剛發(fā)布的小芯片標(biāo)準(zhǔn)相輔相成，對我們國產(chǎn)芯片的發(fā)展壯大具有實際意義。

      根據(jù)媒體報道，我國芯片封裝企業(yè)長電科技表示，已經(jīng)具備了4納米芯片的先進封裝技術(shù)，很多人可能并不了解先進封裝，先進封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝，芯片制造分為兩個環(huán)節(jié)，分別是前道工藝和后道工藝，前道環(huán)節(jié)決定了一顆芯片的制造工藝水平，也就是所謂的幾納米。而后道環(huán)節(jié)則是將給芯片做好“包裝”，這樣芯片才能被應(yīng)用到各種電子設(shè)備當(dāng)中，因此從歷史來說，傳統(tǒng)芯片封裝的技術(shù)含量不高，但是隨著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片封裝開始進化到先進封裝，所不同的是，先進封裝可以將很多不同架構(gòu)和不同制造工藝的小芯片，封裝到一起。

      這樣的芯片，與采用先進工藝的芯片，在性能上并不占有劣勢，但是成本卻大幅地減少，因此全球都在發(fā)力先進封裝技術(shù)，而通過我們簡單的介紹，想必大家也都看到，先進封裝其實就是小芯片技術(shù)在芯片制造上的應(yīng)用。

      傳統(tǒng)的芯片設(shè)計就是一種架構(gòu)，依賴芯片制造的前道環(huán)節(jié)；而采用小芯片技術(shù)設(shè)計的芯片，采用的是不同的架構(gòu)，依賴的是芯片制造的后道環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)方法現(xiàn)在依賴的是asml的光刻機和臺積電的制造技術(shù)，而小芯片技術(shù)則不然，所依賴的是先進封裝光刻機和先進封裝技術(shù)。

      不得不說，這一切太快了，標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)將會加速小芯片設(shè)計企業(yè)的研發(fā)效率，而先進封裝則解決了采用小芯片技術(shù)所研發(fā)的芯片的制造問題，芯片設(shè)計和芯片制造**的結(jié)合，而且所需要的關(guān)鍵制造設(shè)備光刻機也實現(xiàn)了國產(chǎn)化，這讓我們對國產(chǎn)芯片的發(fā)展再次充滿信心。